分析電磁兼容時(shí)需要考慮的重要因素
2023.02.17
伴隨著(zhù)PCB信號頻率的提升，電磁兼容設計現已經(jīng)是電子工程師不得不考慮的問(wèn)題。當進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品和設計的EMC分析時(shí)，有幾個(gè)重要屬性需考慮，上海凌茂電子科技有限公司和您一起探討。
首先要明確幾個(gè)屬性的方向分別是什么。分析電磁兼容時(shí)需要考慮的重要因素：1、關(guān)鍵器件尺寸;2、阻抗匹配;3、干擾信號的時(shí)間特性;4、干擾信號的強度;5、干擾信號的頻率特性。
1、關(guān)鍵器件尺寸:產(chǎn)生輻射的發(fā)射器件的物理尺寸。射頻(RF)電流將會(huì )產(chǎn)生電磁場(chǎng)，該電磁場(chǎng)會(huì )通過(guò)機殼泄漏而脫離機殼。PCB上的走線(xiàn)長(cháng)度作為傳輸路徑對射頻電流具有直接的影響。
2、阻抗匹配:源和接收器的阻抗，以及兩者之間的傳輸阻抗.
3、干擾信號的時(shí)間特性:這個(gè)問(wèn)題是連續(周期信號)事件，還是僅僅存在于特定操作周期(例如單次事件可能是某次按鍵操作或者上電干擾，周期性的磁盤(pán)驅動(dòng)操作或網(wǎng)絡(luò )突發(fā)傳輸)。
4、干擾信號的強度:源能量級別有多強，并且它產(chǎn)生有害干擾的潛力有多大。
5、干擾信號的頻率特性:使用頻譜儀進(jìn)行波形觀(guān)察，觀(guān)察問(wèn)題出現在頻譜的哪個(gè)位置，便于找到問(wèn)題的所在。
